電界結合型非接触電力伝送の研究

　同軸を中心に２つの物体が互いに回転する物体間の電力伝送には，一般的に電極接触部（ブラシ）を有するスリップリングが使用されます．しかし，ブラシの摩耗故障や，摩耗粉による接触抵抗増大などの問題があり，定期的な保守作業が必要です．よって，非接触化が望まれています．また，スリップリングは人工衛星（衛星本体と太陽電池間など）でも使用されています．この場合，地上と異なり保守作業が困難なことから，非接触化は非常に重要です．

　本研究では，半径の異なる円筒状金属間の間隙により形成される電気容量を介した，電界結合型非接触スリップリングの実現に向けた検討を行っています．本方式では，非接触伝送において現在主流の磁界結合型に比べ，小型軽量で高効率な電力伝送が期待されます．現在，最適な送信周波数，送信電圧，回路素子定数などの基本設計を行い，試作構造を用いた電力伝送実験を行っています．